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Desa os 2023 - 2024

Combinando política industrial e comercial:

semicondutores e o Brasil

Renato Galvão Flôres Jr.
é diretor do FGV NPII Núcleo de Prospecção e Inteligência
Renato Galvão
Flôres Jr. Internacional, Rio de Janeiro, Brasil

A retórica atual, quando menciona oportunidades e desenvolvimento para o nosso setor produtivo, foca basicamente
no competitivo agronegócio e desdobramentos afetos, estendendo-se aos produtos da economia verde e sustentável.

Sem nada contra tais objetivos, absolutamente razoáveis, causa todavia certo desconforto a pouca atenção dada a
setores industriais importantes, seja sob o ponto de vista de galgarmos patamares tecnológicos signi cativos, seja
como motores complementares do nosso crescimento.

O complexo dos semicondutores – ou chips – é área que deveria merecer maior atenção.

Advindos da evolução dos circuitos integrados, acoplada a forte miniaturização, os chips são hoje peça crucial de
grande parte dos manufaturados. Presentes na variada gama de eletrodomésticos modernos, nos automóveis, nos
smartphones e em todo produto ou equipamento que dependa de memória ou funções especí cas, mesmo limitadas,
são a alma e o coração dos bens atuais.

A sua confecção é atividade complexa e so sticada, dividida em quatro grandes etapas: o design do chip, a fabrica-
ção (nas ditas foundries), a montagem e teste e o empacotamento. Os dois tipos mais produzidos são os chips de
memória – subdivididos em DRAM, de memória temporária dinâmica, e NAND, ou Flash, de memória longa ou
de armazenagem – e os lógicos, que processam dados, responsáveis pela múltipla série de aplicações, incluindo as de
inteligência arti cial (IA). 1

No início, o design e a fabricação eram executados pela mesma rma, dando origem às Integrated Device Manufacturers
(IDMs), cujos exemplos mais famosos talvez sejam as multinacionais norte-americana Intel e a sul-coreana Samsung.

O aumento da so sticação e, crucialmente da miniaturização dos semicondutores, com dimensões entre os nós – no
caso dos de ponta – inferiores a 20 nanômetros, levou à separação das duas etapas, criando as rmas fabless, sem
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O autor agradece a Luciano Coutinho por conversas (e almoços) estimulantes, e a Leonid Garnitzky, pela ajuda na elaboração do texto. É inteiramente
responsável por todo o seu conteúdo, que não implica ninguém mencionado, nem qualquer instituição citada ou a que seja associado.
1 Os usados especi camente em IA são por vezes designados em uma classe à parte, denominada Application Speci c Integrated Circuit (ASIC).
2 A distância mínima entre os transistores de um chip (que formam o circuito integrado), ou os seus nós, é a medida usual para quali car o seu nível de
so sticação tecnológica. É expressa em nanômetros (nm), 1nm equivalendo a 10-9 do metro. uanto menor essa distância, mais poderoso e so sticado é
o chip. Informalmente esse valor pode ser chamado (incorretamente) de “tamanho do chip” ou de “nó”.

14 Nº 157 - Outubro, Novembro e Dezembro de 2023